| 年度 | 重要紀事 |
| 民國85年 | 於85年於新北市板橋區設立公司，並取得公司執照及營利事業登記證，型態為股份有限公司，實收資本額為5佰萬元。 |
| 民國88年 | 通過ISO-9002認證。 |
| 民國90年 | 公司遷址至新北市中和區中正路716號15樓之3營運。
轉投資成立蘇州美桀電子科技有限公司。 |
| 民國92年 | 辦理現金增資32,000仟元，增資後實收資本額為37,000仟元。 |
| 民國94年 | 辦理現金增資46,000仟元，增資後實收資本額為83,000仟元。
轉投資成立美桀電子科技(深圳)有限公司。 |
| 民國95年 | 通過ISO-9001 2000認證。
完成插件式(DIP)方型大電流電感APL Series產品。
完成插件式(DIP)方型大電流電感APL-C Series產品。
開發完成雙材質複合式設計方案。 |
| 民國96年 | 開發完成方型電感自動化點膠系統。 |
| 民國97年 | 辦理現金增資153,000仟元，增資後實收資本額為236,000仟元。 |
| 民國98年 | 通過ISO-14001 2004認證。
通過ISO9001 2008認證。
通過OHSAS18001:2007認證。
開發完成一體成型高壓成型方案。
「具有間隙之電感元件及其製作方法」之發明專利申請。 |
| 民國99年 | 辦理盈餘轉增資49,958仟元，增資後實收資本額為285,958仟元。
轉投資成立美桀電科技股份有限公司。
取得Vishay 授權專利製造高電流產品。 |
| 民國100年 | 辦理現金增資50,000仟元，增資後實收資本額為335,958仟元。
轉投資成立重慶美桀電子科技有限公司。
轉投資成立美桀貿易(深圳)有限公司。
「具有間隙之電感元件及其製作方法」之發明專利獲得美國核准；同時申請日本及大陸發明專利。
「線圈電子元件的非高壓固態封裝方法及利用該方法製成的線圈電子元件」之發明專利申請。 |
| 民國101年 | 股票登錄興櫃市場買賣。
重慶美桀電子科技有限公司建廠動工。
「具有間隙之電感元件及其製作方法」之發明專利獲得日本核准。 |
| 民國102年 | 成立美桀(蘇州)光電科技有限公司。
「具有間隙之電感元件及其製作方法」之發明專利獲得中華民國核准。
重慶美桀工廠峻工。
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| 民國103年 | 103.03.21櫃檯買賣中心董事會通過本公司申請股票上櫃案。
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| 民國104年 | 「線圈元件的非高壓固態封裝方法及利用該方法製成的線圈電子元件」
之發明專利獲得美國核准。
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| 民國105年 | 「二次圈隔離變壓器結構」之新型專利申請，主要申請地區為台灣與大陸兩端。
「複合式磁芯及其製法」之大陸端發明專利領證。
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| 民國106年 | 辦理現金增資50,000仟元，增資後實收資本額為430,758仟元。
發行本公司國內第一次有擔保轉換公司債，發行總額計新台幣150,750仟元。
轉投資成立東莞美桀電子科技有限公司。
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