Description:
.Operating temperature up to 125。C.
.Halogn free.
.Magnetically shielded construction.
.Ultra low cost

Description:
.Excellent EMC Performance.
.Further improvemant on eddy current loss.
.None gap shielded construction.
.High efficiency magnetic construction.
.Power factor > 95%
   
本公司現金增資收足股款暨現金增資基準日公告
1.事實發生日:106/03/28

2.公司名稱:美桀科技股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」規定辦理公告。

(1)本公司度現金增資發行普通股5,000仟股,每股認購價格新台幣28.5元,實收股款

總額新台幣142,500仟元,業已全數收足。

(2)本公司訂定106年03月28日為現金增資基準日

(3)預定股款繳納憑證上櫃日期為106年03月31日

6.因應措施:無

7.其他應敘明事項:無