Description:
.Operating temperature up to 125。C.
.Halogn free.
.Magnetically shielded construction.
.Ultra low cost

Description:
.Excellent EMC Performance.
.Further improvemant on eddy current loss.
.None gap shielded construction.
.High efficiency magnetic construction.
.Power factor > 95%
   
美桀下月底上櫃 7/9開法說 通過配1.2元股息
電感廠商美桀(5255-TW)今(20)日召開股東常會,會中通過配發1.2元現金股利,公司將於7月下旬掛牌上櫃,並訂於7月9日召開法人說明會。隨著今年一體成型扼流器(Mini Molding Choke)持續放量,加上市場訂單回溫,法人估計第2季營運走揚,季增超過2成。 

美桀去年在產品結構中,在插件式功率電感價格隨客戶成本控制而跌價下,導致營收僅13.28億元,雖較前年下滑6.21%,但在Mini Molding Choke開始出貨,加上表面黏著式電感QPI也進入市場,大幅推升毛利率,使得獲利逆勢成長,稅後淨利達1.04億元,年增逾7成,每股盈餘2.17元。 

美桀APL主要應用於主機板,佔公司營收比重達65%,而主客戶為國內代工大廠,包括鴻海(2317-TW)集團、精英(2331-TW)集團、緯創(3231-TW)、和碩(4938-TW)、技嘉(2376-TW)、廣達(2382-TW)等。 

美桀今年除了APL接單穩定成長外,新產品一體成型扼流器及表面黏著式電感QPI可望有大幅度成長,另外下半年也將推出秘密武器「熱封產品」,目前已經通過客戶端認證,小量出貨,以電源供應器、LED TV等高電流、大電感市場為主,在新產品的挹注下,營運將如虎添翼。 

新聞來源:鉅亨網
http://news.cnyes.com/Content/20140620/KIW1VJA9DOJHQ.shtml